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中国移动 m2m物联卡技术要求

根据应用场景、技术实现的不同，目前的m2m物联卡分为两种形态，包括：mp普通物联卡、ms贴片物联卡。本标准对于两种形态定义的技术指标属于通用要求，具体行业的定制要求不在本标准定义范围之内。

1. mp普通物联卡 

1.1. mp普通物联卡简介 

mp卡是m2m plug-in卡的简称，指采用能够适应特殊环境要求的特殊芯片，以及特殊卡8 基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等），但外观与普通sim卡相同的卡。mp卡物理性能较高，因此可以满足更长使用寿命和更恶劣环境的要求。mp卡保持与普通sim卡相同的外观及接口，所以终端无需修改，但无法满足防震动和防氧化的要求。采用mp卡形态，要求对芯片硬件、芯片封装工艺和卡基材料都做相应的改动，以达到本标准所要求的性能指标。 mp卡根据具体的行业应用，可以分为mp1、mp2、mp3三个不同等级的产品。

1.2. 物理特性 

1.2.1.技术指标 

mp1卡：

表1 mp1卡硬件指标列表

mp2卡：

表2 mp2卡硬件指标列表

mp3卡：

表3 mp3卡硬件指标列表

1.2.2.格式与布局 

mp卡与普通sim卡完全相同，遵循《中国移动通信业务卡管理体系-sim卡基础技术规范 （2001年12月）》规范要求。

1.3. 电气特性

mp卡的电气特性应遵循《中国移动通信业务卡管理体系-sim卡基础技术规范（2001年12 月）》和《iso/iec 7816-3》规范要求。

1.4. 传输协议 

mp卡的传输协议应遵循《中国移动通信业务卡管理体系-sim卡基础技术规范（2001年12 月）》和《iso/iec 7816-3》规范要求。

2. ms贴片物联卡 

2.1. ms贴片物联卡简介 

ms卡是m2m smd卡的简称，是一种专为机器用sim卡设计的产品平台，它完全具备传统sim 卡的全部功能。同时采用smd贴片封装工艺使得sim卡芯片可以直接焊接在m2m模组上或终端内部，以实现紧密牢固的物理连接和可靠的接口通信。由于smd封装形式较多，本标准重点规定采用qfn封装的两种形式，这两种封装形式的sim卡在物理特性、电气特性和传输协议方面完全相同，不相同的是封装尺寸和管脚定义。

2.2. 物理特性 

2.2.1.技术指标 

ms0卡：

表4 ms0卡硬件指标列表

ms1卡：

表5 ms1卡硬件指标列表

ms2卡：

表6 ms2卡硬件指标列表

2.2.2.格式与布局 

本标准规定以下的ms卡的格式与布局。

2.2.2.1. qfn5*5-8 封装

图1 qfn5*5-8封装芯片底视图

图 2 qfn5*5-8 封装芯片顶视图

图 3 qfn5*5-8 封装芯片侧视图

qfn5*5-8芯片的8个管脚中，5个管脚应与无线模块的相应设备相连，3个管脚不用。下表为管脚定义：

表7 qfn5*5-8 封装芯片管脚定义列表

2.2.2.2. qfn5*6-8 封装

qfn5*6-8封装芯片格式与布局从三个方面描述，分别是底视图、顶视图、侧视图。

图4 qfn5*6-8封装芯片底视图

图5 qfn5*6-8封装芯片顶视图

图6 qfn5*6-8封装芯片侧视图

qfn5*6-8芯片的8个管脚中，6个管脚应与无线模块的相应设备相连，2个管脚不用。下图为管脚定义：

图7 qfn5*6-8封装芯片管脚定义

第2个和第3个管脚同时只有一个为i/o脚。在电路设计时，如果不明确，可以将这两个管脚直接相连。

下表为管脚定义：

表 8 qfn5*6-8 封装芯片管脚定义列表

2.3. 电气特性 

ms卡的电气特性应遵循《中国移动通信业务卡管理体系-sim卡基础技术规范（2001年12月）》和《iso/iec 7816-3》规范要求。

2.4. 传输协议

ms卡的传输协议应遵循《中国移动通信业务卡管理体系-sim卡基础技术规范（2001年12月）》和《iso/iec 7816-3》规范要求。